PACK EXPO International

Aplankykite MULTIVAC parodoje PACK EXPO International – vienoje iš pirmaujančių pasaulio pakavimo ir perdirbimo parodų. Atraskite pažangius sprendimus, inovatyvias technologijas ir individualiai pritaikytas koncepcijas, skirtas efektyvumui ir tvarumui didinti. Susitikite su mūsų ekspertais vietoje ja sužinokite, kaip galime padėti pasiekti jūsų gamybos tikslus. Laukiame susitikimo su jumis!

Data: 18.10.2026 – 21.10.2026

Stendas: S-4150

Vietos adresas:
McCormick Place
2301 S. King Drive
Chicago, IL 60616
USA