PACK EXPO International

Navštívte MULTIVAC na veľtrhu PACK EXPO International – jednom z popredných svetových veľtrhov pre balenie a spracovanie. Objavte špičkové riešenia, inovatívne technológie a prispôsobené koncepty na zvýšenie efektivity a udržateľnosti. Stretnite sa s našimi odborníkmi na mieste a zistite, ako môžeme podporiť vaše výrobné ciele. Tešíme sa na stretnutie s vami!

Dátum: 18.10.2026 – 21.10.2026

Stánok: S-4150

Adresa miesta konania:
McCormick Place
2301 S. King Drive
Chicago, IL 60616
USA