Tecnologías de envasado para un comercio sostenible de fruta en el futuro

12.12.2023

Wolfertschwenden, 12. Diciembre de 2023 – El sector del comercio de fruta mundial puede contribuir a un desarrollo sostenible con envases que protejan a la fruta y verdura frescas a lo largo de toda la cadena de suministro para que no se estropeen prematuramente, así como también a ahorrar recursos y al reciclaje. En la Fruit Logistica que se celebrará del 7 al 9 de febrero de 2024 en Berlín (pabellón 2.1, stand A-10) bajo el lema de “Multiply your value”, MULTIVAC presentará tecnologías y conceptos orientados a un envasado rentable y compatible con el medio ambiente.

Entre las máquinas que se exponen en el stand de MULTIVAC se encuentra una solución de línea para el envasado plenamente automatizado de lotes grandes. El núcleo central de la línea lo constituye la termoselladora TX 710. La línea de envasado envasa bayas en bandejas biodegradables, hechas de fibra de celulosa y selladas con una fina lámina protectora transparente y compostable que protege el producto para que no se estropee prematuramente. Provista de sensores y de un control inteligente, la TX 710 trabaja siempre en el punto óptimo de funcionamiento gracias a una sintonización constante entre la alimentación de envases, el sellado y la descarga de envases. Además, funciona al máximo rendimiento y ofreciendo siempre la misma calidad alta de envasado con un mínimo de desperdicios. Una conexión opcional a la MULTIVAC Cloud permite analizar y optimizar la producción en tiempo real. El módulo de manipulación H 130 compacto descarga la envasadora automáticamente, con gran velocidad y precisión, cargando las bandejas en cajas una vez finalizado el proceso de envasado.

Además de la solución de línea, en su stand de la feria MULTIVAC muestra también la termoselladora compacta T 305 en versión stand alone como solución básica para el envasado en bandejas de lotes pequeños y medianos de productos frescos. 

Para todas las frutas que no precisan un envasado en atmósfera modificada ni al vacío, MULTIVAC presenta en la Fruit Logistica dos etiquetadoras de cinta articulada como solución para un envasado sostenible y rentable. Las etiquetadoras permiten cerrar y marcar las bandejas de fruta y verdura en un solo paso. En el llamado método TopWRAP^TM, una etiquetadora en forma de C aplica una etiqueta en la parte superior y en las dos superficies laterales de la bandeja. La máquina expuesta en la feria muestra el envasado de setas en una bandeja de cartón con etiqueta de lámina. La proporción de plástico en el envase no llega al diez por ciento y las setas se mantienen frescas durante bastante más tiempo. Un método especial de producción de etiquetas procura zonas sin pegamento en la cara interna, de modo que están autorizadas para el contacto directo con alimentos.

En el stand de MULTIVAC en la feria también se podrá ver en directo el envasado de bayas sueltas en bandejas de cartón mediante el llamado método TopCLOSE^TM. En este caso, la etiquetadora pega una etiqueta solo al borde de la bandeja de fruta. Tampoco aquí hay pegamento en la cara interna de la etiqueta. Con una esquina abrefácil, el consumidor puede desprender la etiqueta e incorporarla al canal de reciclaje adecuado.

El proceso de envasado automático en una etiquetadora de cinta articulada de MULTIVAC permite un ahorro notable de costes en comparación con las costosas soluciones manuales. Con un rendimiento de hasta 180 envases por minuto se garantiza un desperdicio mínimo de comida.

Los expertos de MULTIVAC informan a los asistentes a la feria sobre diferentes posibilidades con diseños innovadores de envases y materiales alternativos para, por un lado, mejorar el reciclaje y, con ello, la huella ecológica del producto y, por otro, ahorrar material para producir de forma más rentable. La gama PaperBoard de MULTIVAC es uno de los focos de atención. La presentación en la feria se complementa con una conferencia sobre el tema “Sistemas de envasado integrados” que dará Cem Yildirim, Regional Sales Manager en MULTIVAC USA, en el TechStage el 8 de febrero de 2024 a las 14.00 h.