PACK EXPO International

Posjetite MULTIVAC na sajmu PACK EXPO International – jednom od vodećih svjetskih sajmova za pakiranje i obradu. Otkrijte vrhunska rješenja, inovativne tehnologije i prilagođene koncepte za povećanje učinkovitosti i održivosti. Upoznajte naše stručnjake na licu mjesta i saznajte kako možemo podržati vaše proizvodne ciljeve. Veselimo se susretu s vama!

Datum: 18.10.2026 – 21.10.2026

Štand: S-4150

Adresa lokacije:
McCormick Place
2301 S. King Drive
Chicago, IL 60616
USA