PACK EXPO International

歡迎蒞臨 MULTIVAC 參加 PACK EXPO International——全球領先的包裝與加工展覽之一。體驗最先進的解決方案、創新技術以及量身打造的概念，以提升效率與永續性。現場與我們的專家交流，了解我們如何支持您的生產目標。期待與您相見！

日期: 18.10.2026 – 21.10.2026

展位: S-4150

場地地址:
McCormick Place
2301 S. King Drive
Chicago, IL 60616
USA