PACK EXPO International

Rejoignez MULTIVAC au salon PACK EXPO International – l’un des principaux salons mondiaux de l’emballage et du processing. Découvrez des solutions de pointe, des technologies innovantes et des concepts sur mesure pour améliorer l’efficacité et la durabilité. Rencontrez nos experts sur place et découvrez comment nous pouvons soutenir vos objectifs de production. Nous avons hâte de vous rencontrer !

Date : 18.10.2026 – 21.10.2026

Stand : S-4150

Adresse du lieu :
McCormick Place
2301 S. King Drive
Chicago, IL 60616
USA