PACK EXPO International

Vizitoni MULTIVAC në PACK EXPO International – një nga panairet kryesore botërore për paketimin dhe përpunimin. Zbuloni zgjidhje të avancuara, teknologji inovative dhe koncepte të personalizuara për të rritur efikasitetin dhe qëndrueshmërinë. Takoni ekspertët tanë në vend dhe mësoni se si mund të mbështesim objektivat tuaja të prodhimit. Presim me kënaqësi t’ju takojmë!

Data: 18.10.2026 – 21.10.2026

Stenda: S-4150

Adresa e lokalit:
McCormick Place
2301 S. King Drive
Chicago, IL 60616
USA