PACK EXPO International

Navštivte MULTIVAC na veletrhu PACK EXPO International – jednom z předních světových veletrhů pro balení a zpracování. Objevte špičková řešení, inovativní technologie a individuální koncepty pro zvýšení efektivity a udržitelnosti. Setkejte se s našimi odborníky na místě a zjistěte, jak můžeme podpořit vaše výrobní cíle. Těšíme se na setkání s vámi!

Datum: 18.10.2026 – 21.10.2026

Stánek: S-4150

Adresa místa konání:
McCormick Place
2301 S. King Drive
Chicago, IL 60616
USA